5月17日，華夏銀行武漢分行黨委書記、行長周永華一行赴科投集團調研，科投集團黨委書記、董事長汪志忠帶領相關負責人會見並座談交流。
座談會上，汪志忠董事長向周永華行長一行到訪表示熱烈歡迎，並詳細介紹了東湖高新區及科投集團的發展歷程和創新成果以及科投集團現階段的戰略規劃目標、疫後整體發展規劃、重點產業和園區建設項目的投資計劃。同時，汪志忠董事長回顧了華夏銀行與集團的歷史合作情況，對華夏銀行長期以來給予科投集團的大力支持以及在疫情期間給予高新區的物資捐贈表示誠摯的感謝。華夏銀行作為全國性股份制商業銀行，在科投集團發展的不同階段提供了全方位的金融服務，從傳統的流貸、項目貸款到債券承銷和理財投資，實現了全生命周期金融創新產品的覆蓋，為中國光谷打造“光、芯、屏、端、網”萬億產業鏈作出了卓越貢獻。未來，希望華夏銀行發揮自身優勢，特別是在光谷科學島和重大產業投資等項目建設上持續給予多元化資金支持，與科投集團共同謀求金融創新支持科創實體經濟轉型升級、共同開創協同合作、互利共贏的嶄新局面。
周永華行長高度肯定了東湖高新區及科投集團近年發展所取得的顯著成績，表示華夏銀行將加深加寬與科投集團的戰略合作。當前，華夏銀行正在加快科技金融改革步伐，武漢分行正在打造數字科技型分行。未來，華夏銀行在夯實原有的傳統業務基礎上，圍繞供應鏈金融、產業投資、股權融資等創新領域加強與科投集團的合作，推動東湖高新區及科投集團在十四五規劃中實現高質量跨越式發展，實現銀企合作共贏的良好局面，助力中國光谷邁向世界光谷。
華夏銀行武漢分行首席風險官李光義、華夏銀行武漢分行副行長張倪、武漢分行公司業務部總經理蘭芳、武漢分行授信審批部總經理劉方斌、武漢分行投資銀行部副總經理宋強松、武漢分行營業部總經理王波參加調研，科投集團副總經理孫穎、總經理助理金波及融資中心融資管理部及債券業務部相關負責人參加座談。
